[发明专利]MEMS器件中的嵌入电路有效
| 申请号： | 201380050551.2 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104756523B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | S·F·沃斯;D·吉塞克 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H01L29/84 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,刘久亮 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种微机电系统(MEMS)麦克风包括印刷电路板，MEMS芯片和集成电路。该MEMS芯片设置在印刷电路板的顶面上。该集成电路至少部分地设置在印刷电路板中并产生至少一个输出信号。该集成电路的至少一个输出信号直接传输到至少一个导体中到达印刷电路板处的接入垫。该接入垫设置在与印刷电路板的顶面相反的底面上。该集成电路包括传导垫，并且在该集成电路的传导垫和该印刷电路板之间设置有接口层。 | ||
| 搜索关键词： | mems 器件 中的 嵌入 电路 | ||
【主权项】：
一种微机电系统MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有第一金属层、第二金属层和至少一个镀覆通孔，所述第一金属层和所述第二金属层电耦接到所述至少一个镀覆通孔的相反端部；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述印刷电路板的顶面；具有面对所述第一金属层的表面的集成电路，所述集成电路设置在所述印刷电路板中并且在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述集成电路产生至少一个输出信号；并且其中，所述集成电路的所述至少一个输出信号从所述集成电路的顶面直接传输到所述印刷电路板的所述第一金属层、所述至少一个镀覆通孔、所述第二金属层，然后到达所述印刷电路板处的接入垫，所述接入垫设置在所述印刷电路板的与顶面相反的底面上并且电耦接到所述第二金属层。
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