[发明专利]铝部件与铜部件的接合结构有效
| 申请号： | 201380048500.6 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104661785B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/233;H01L23/36;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 齐葵,周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在本发明所涉及的铝部件与铜部件的接合结构中，由铝或铝合金构成的铝部件(11)和由铜或铜合金构成的铜部件(12)通过固相扩散接合而接合，在铝部件(11)与铜部件(12)之间的接合界面形成有由Cu和Al构成的金属间化合物层(21)，在铜部件(12)与金属间化合物层(21)之间的界面，氧化物(27)沿着所述界面以层状分散。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种铝部件与铜部件的接合结构，其特征在于，由铝或铝合金构成的铝部件和由铜或铜合金构成的铜部件通过固相扩散接合而接合，在所述铝部件与所述铜部件之间的接合界面形成有由Cu和Al构成的金属间化合物层，在所述铜部件与所述金属间化合物层之间的界面，氧化物沿着所述界面以层状分散，所述铜部件的平均晶体粒径设在50μm以上200μm以下的范围内，所述铝部件的平均晶体粒径设为500μm以上。
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