[发明专利]带有多个管芯的封装基板有效
| 申请号： | 201380028316.5 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104321863B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | R·尼克森;N·霍姆伯格 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开主要涉及带有多个内嵌管芯的封装基板，其中每个内嵌管芯可被直接连接至封装基板的总线，而无需走线穿过其他管芯。该封装基板可被配置成无焊内建层(BBUL)基板。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 管芯 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：封装基板内的第一管芯；所述封装基板内的第二管芯，所述第二管芯具有大于所述第一管芯的宽度，且所述第二管芯耦接至所述第一管芯上表面；至少一个第一管芯至基板连接，位于所述第一管芯和所述封装基板之间的界面处并且整体在所述第一管芯的边缘之内，其中所述第一管芯至基板连接包括在所述第一管芯和电源总线之间的电耦合；以及第二管芯至基板连接，位于所述第二管芯和所述封装基板之间的界面处，在所述第一管芯边缘以外且整体在所述第二管芯的边缘之内，其中所述第二管芯至基板连接经由单个孔将所述第二管芯电耦合到所述电源总线。
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