[发明专利]发光二极管(LED)的晶圆级封装

摘要

LED晶圆包括在LED衬底上的LED管芯。LED晶圆和载体晶圆是接合的。接合到载体晶圆的LED晶圆被成形。将波长转换材料施加到被成形的LED晶圆。执行切单以提供接合到载体管芯的LED管芯。可以将切单的器件安装在LED灯具中以提供高的每单位面积的光输出。

主权项

一种制造多个发光二极管LED的方法，所述方法包括：提供包括LED衬底上的多个LED管芯的LED晶圆，所述多个LED管芯包括在其远离所述LED衬底的面上的阳极接触和阴极接触；提供载体晶圆；将所述LED晶圆和所述载体晶圆接合，使得所述阳极接触和阴极接触邻近所述载体晶圆且所述LED衬底远离所述载体晶圆；成形接合到所述载体晶圆的所述LED晶圆；施加波长转换材料到所述成形的LED晶圆；以及将所述载体晶圆和所述LED晶圆切单以提供多个LED管芯，所述LED晶圆已经接合到所述载体晶圆且已经成形且具有施加于该LED晶圆的波长转换材料，所述多个LED管芯中的相应LED管芯接合到相应的载体管芯，且具有与其所接合到的载体管芯类似的长度和宽度。