[发明专利]基座、包括基座的组合件、组装方法和组装设备有效
| 申请号： | 201380023261.9 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104303604B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杰勒德斯·蒂图斯·范·海克;玛格丽塔·玛丽亚·德·柯克 | 申请（专利权）人： | 荷兰应用自然科学研究组织TNO;依麦克VZW |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 周艳玲,王琦 |
| 地址： | 荷兰代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将电子部件(4)机械和电联接到载体(6)的基座(1)。所述基座(1)具有用于将该基座安装到所述载体的安装部分(10)并具有用于保持所述电子部件的附接部分(12a、12b、12c、12d)。所述基座还具有用于与所述载体中的相应的导电体(61a、61b)协作的主电接触部(14a、14b)和用于与所述电子部件的相应的电接触部协作的次级电接触部(16a、16b、16c)。所述次级电接触部被电连接到主电接触部。所述附接部分通过相应的延伸部分(18a、18b、18c)被联接到所述安装部分，该延伸部分在由所述安装部分限定的平面中能够横向伸展，以允许所述附接部分沿远离所述安装部分的方向移位。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 包括 组合 组装 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于将电子部件(4)机械联接和电联接到载体(6)的基座(1)，所述基座(1)具有用于将所述基座安装到所述载体的安装部分(10)，具有用于保持所述电子部件的附接部分(12a、12b、12c、12d)，并具有用于与所述载体中的相应的导电体(61a、61b)协作的主电接触部(14a、14b)和用于与所述电子部件的相应的电接触部协作的次级电接触部(16a、16b、16c)，所述次级电接触部被电连接到主电接触部，其中所述附接部分通过相应的延伸部分(18a、18b、18c)被联接到所述安装部分，所述延伸部分(18a、18b、18c)在由所述安装部分限定的平面中能够横向伸展，以允许所述附接部分沿远离所述安装部分的方向移位。
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