[发明专利]半导体发光元件用光提取体及发光元件无效

专利信息
申请号: 201380019616.7 申请日: 2013-04-11
公开(公告)号: CN104221180A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 山口布士人;古池润;高际绫 申请(专利权)人: 旭化成电子材料株式会社
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;G02B5/18;H01L21/027
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 肖华
地址: 日本国东京都千代*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体发光元件用光提取体(1)包括:凹凸构造层(11),其在表面设置有凹凸构造(11a),且具有第一折射率(n1);及第一光提取层(12a),其设置于凹凸构造(11a)的凸部上;对于第一光提取层(12a),凸部顶部平均位置Sh与第一光提取层(12a)的凸部上界面平均位置Scv之间的距离Lcv满足式(1)10nm≦Lcv≦5000nm,凹凸构造(11a)在平均高度H满足式(2)10nm≦H≦5000nm,并且平均间距P满足式(3)50nm≦P≦5000nm,且距离Lcv、及凸部平均高度H满足式(4)50nm≦Lcv+H≦6000nm。本发明可改善来自使用有光提取体(1)的半导体发光元件的光取出效率,而且可提高半导体发光元件的长期可靠性。
搜索关键词: 半导体 发光 元件 用光 提取
【主权项】:
一种半导体发光元件用光提取体,其特征在于,包括:凹凸构造层,其在表面设置有凹凸构造,且具有第一折射率(n1);及光提取层,其设置于所述凹凸构造上,且具有第二折射率(n2),所述第一折射率(n1)与所述第二折射率(n2)实质上不同,所述光提取层包括设置于所述凹凸构造的凸部上的第一光提取层,对于所述第一光提取层,凸部顶部平均位置Sh与所述第一光提取层的凸部上界面平均位置Scv之间的距离Lcv满足下述式(1),所述凹凸构造的凸部平均高度H满足下述式(2),并且平均间距P满足下述式(3),且所述距离Lcv及所述凸部平均高度H满足下述式(4),式(1)10nm≦Lcv≦5000nm式(2)10nm≦H≦5000nm式(3)50nm≦P≦5000nm式(4)50nm≦Lcv+H≦6000nm。
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