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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组-CN202310823343.7在审
发明人：伊藤彰浩;大当友美子;工藤直 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组。本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。
电路连接黏合剂及其制造方法结构以及收纳

[发明专利]电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组-CN202310824026.7在审
发明人：伊藤彰浩;大当友美子;工藤直 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组。本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。
电路连接黏合剂及其制造方法结构以及收纳

[发明专利]含有α-亚甲基内酯的厌氧可固化组合物-CN201980049998.5有效
发明人： A·布兰特;H·贝克;A·塔登;R·内米茨;A·库克斯;N·斯威尼;D·伯基特;B·科尼夫赛;J·A·霍利汉;M·多尔蒂 -专利权人：汉高股份有限及两合公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明涉及由可再生材料制成的厌氧可固化组合物。特别是，α‑亚甲基内酯与(甲基)丙烯酸酯组分和固化系统一起使用，以形成厌氧可固化组合物。
含有甲基内酯厌氧可固化组合

[发明专利]粘合剂膜、包括其的光学构件以及包括其的光学显示装置-CN202180089911.4在审
发明人：申东明;金智软;李珍泳;韩在铉;金一鎭;朴庆坤 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：提供一种粘合剂膜、一种包括其的光学构件以及一种包括其的光学显示装置，粘合剂膜由包含以下的组合物形成：单体混合物，包含均聚物的玻璃转变温度为约‑50℃或低于‑50℃的单体和具有羟基的(甲基)丙烯酸酯；以及环氧硅烷偶联剂，其中对于粘合剂膜，等式1的剪切应变率的变化为约10％或小于10％。
粘合剂包括光学构件以及显示装置

[发明专利]粘合胶及其应用、复合集流体及其制备方法和应用-CN202211665009.5在审
发明人：刘钢;孙欣森;公秀凤;姜艳茹;姜宏峰;李其其格 -专利权人：安迈特科技（北京）有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明涉及集流体技术领域，具体涉及一种粘合胶及其应用、复合集流体及其制备方法和应用。粘合胶包括主粘合剂、辅粘合剂和溶剂；所述主粘合剂选自马来酸、亚甲基丁二酸、亚乙基丁二酸、亚甲基己二酸、胍基乙酸、巯基乙酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酰胺和乙二醛中的一种或多种；所述辅粘合剂选自苯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、异氰酸酯、丙烯酸乙酯、丁苯橡胶、酚醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂和丙烯酸甲酯中的一种或多种。本发明中提供的粘合胶，可用在复合集流体的制备中，能显著改善复合集流体的力学性能，提高复合集流体基材与导电层或打底层之间的结合强度。
粘合及其应用复合流体制备方法

[发明专利]不含MMA的丙烯酸酯结构粘合剂-CN202180091473.5在审
发明人： R·拉默;E·埃尔坎;E·赫特·埃伯索尔 -专利权人：泽费罗斯股份有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明涉及空间上彼此分开的第一组分和第二组分的双组分体系，其中第一组分和第二组分在混合后的反应产生丙烯酸酯结构粘合剂。双组分体系包含相对于双组分体系的总重量不超过5.0重量％的甲基丙烯酸甲酯，或者完全不包含甲基丙烯酸甲酯。
mma 丙烯酸酯结构粘合剂

[发明专利]电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及电路连接结构体的制造方法-CN202180075294.2在审
发明人：伊藤彰浩;大当友美子;工藤直 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：一种电路连接用黏合剂薄膜(1)，其具备第1黏合剂层(2)、及层叠于第1黏合剂层(2)上的第2黏合剂层(3)，第1黏合剂层(2)包含光及热固性组合物的固化物，第2黏合剂层(3)包含热固性组合物，光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、导电粒子(4)及硫醇化合物。
电路连接黏合剂薄膜及其制造方法以及结构

[发明专利]粘着剂组合物和利用其的粘着片-CN202180082372.1在审
发明人：郑景文;权惠琳;李晟澈;黄仁吾 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘着剂组合物，其包含氨基甲酸酯低聚物、稀释单体和光引发剂，上述氨基甲酸酯低聚物具有聚酯骨架且在至少一侧末端具有自由基聚合性官能团。本发明的粘着剂组合物对多种基材显示出高密合力，固化后粘着剂层在‑20℃和1Hz时的储能模量(G')低而折叠性优异。
粘着组合利用

[发明专利]粘合剂组合物、粘合剂、粘合片和图像显示装置用粘合片-CN202180078074.5在审
发明人：浅野铁也 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：为了获得粘合物性和耐湿热性优异且显示出低介电常数和低介电损耗角正切的粘合剂组合物而制成如下的粘合剂组合物，其含有丙烯酸系树脂(A)和亲水性赋予剂(B)，前述丙烯酸系树脂(A)为共聚成分(a)的共聚物，所述共聚成分(a)包含具有碳原子数10～36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)和含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)，前述含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)的含量相对于共聚成分(a)小于3重量％，前述亲水性赋予剂(B)为化合物(B1)，所述化合物(B1)具有‑(CnH2nO)m‑(n为2～6、m为2～25)结构，且含有至少1个烯属不饱和基团。
粘合剂组合粘合图像显示装置

[发明专利]电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组-CN202080020210.0有效
发明人：伊藤彰浩;大当友美子;工藤直 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。
电路连接黏合剂及其制造方法结构以及收纳

[发明专利]固化性组合物及其固化物-CN202180074682.9在审
发明人：森山彰治;山本雄介;保坂和义;江口和辉 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：一种固化性组合物，其含有下述(A)成分和(B)成分。(A)成分：包含下述式[1]所示的化合物的单官能自由基聚合性化合物，(B)成分：自由基引发剂。X1‑X2‑X3‑X4[1](式[1]中，X1表示选自下述式[1－a]～式[1－g]中的结构。X2表示碳原子数2～14的直链状的亚烷基。其中，亚烷基任选地进行特定的取代。X3表示－O－、－CO－、－COO－、－OCO－、－CONH－、－NHCO－或－NH－。X4表示碳原子数12～40的直链或支链状的烷基。)(TA表示氢原子或苯环。＊表示键合键。)
固化组合及其

[发明专利]电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组-CN202080019861.8有效
发明人：大当友美子;工藤直;伊藤彰浩 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：一种电路连接用黏合剂膜(1)，其具备：第一黏合剂层(2)及层叠于该第一黏合剂层(2)上的第二黏合剂层(3)，第一黏合剂层(2)由光固性组合物的固化物形成，第二黏合剂层(3)由热固性组合物形成，光固性组合物含有聚合性化合物、具有肟酯结构的光聚合引发剂及导电粒子(4)，且以光固性组合物中的除导电粒子以外的成分的合计量为基准，光聚合引发剂的含量为0.3～1.2质量％。
电路连接黏合剂及其制造方法结构以及收纳

[发明专利]紧固件密封材料和方法-CN201980082211.5有效
发明人：杰弗里·M·斯塔帕;帕卡顿·扎罗恩瓦塔纳温尤 -专利权人：耐落有限责任公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：用于施加在紧固件上的紧固件密封材料，由浓度为所述密封材料重量的约90％至约97％的丙烯酸酯和浓度为所述密封材料重量的约3％至约10％的纳米结构材料配置而成。所述密封剂以液态形式施加到紧固件上，且无需加热，使用紫外线或LED灯来固化密封剂。
紧固密封材料方法

[发明专利]双液混合型粘合剂-CN201980074360.7有效
发明人：森次正树;冈田玲奈;宫田高浩 -专利权人：株式会社E-TEC
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明是一种双液混合型粘合剂，包括第一组合物及第二组合物，其特征在于，所述第一组合物含有源自有机硼烷及具有与异氰酸酯基进行加成反应的第一基的第一化合物的络合物，以及具有多个羟基的第二化合物，所述第二组合物含有具有多个异氰酸酯基的第三化合物、具有聚合性基的第四化合物以及脱水剂。当将所述第二组合物中的第四化合物的质量设为X、将所述第一组合物中的第二化合物与所述第二组合物中的第三化合物的合计质量设为Y时，X/(X+Y)的值优选为0.4以上且0.85以下。
混合粘合剂

[发明专利]可变色粘合片-CN202180061723.0在审
发明人：水野大辅;仲野武史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明的粘合片(S)是具备能变色的粘合剂层(10)的可变色粘合片。对于粘合剂层(10)，含有：由于第1外部刺激而能显色的着色剂、基础聚合物和聚合性化合物，由于不同于第1外部刺激的第2外部刺激而能固化。
变色粘合

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