[实用新型]高端摄像模组的晶元封装结构有效
| 申请号： | 201320880854.4 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN203674205U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 罗淼昌;吴双成 | 申请（专利权）人： | 湖北三赢兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 437400 湖北省咸*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高端摄像模组的晶元封装结构，包括一晶元、多个电子元件、一PCB板、一保护底座以及一FPC板，所述晶元与所述电子元件均搭载至所述PCB板的TOP层，所述保护底座固定于所述PCB板上，并盖设于所述晶元和所述电子元件上，所述PCB板的BOTTOM层设有焊盘，用于连接所述FPC板，当高端摄像模组的FPC板损伤时，只需要替换FPC板即可，从而避免整颗高端摄像模组报废，维修方便。 | ||
| 搜索关键词： | 高端 摄像 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高端摄像模组的晶元封装结构，其特征在于，包括一晶元、多个电子元件、一PCB板、一保护底座以及一FPC板，所述晶元与所述电子元件均搭载至所述PCB板的TOP层，所述保护底座固定于所述PCB板上，并盖设于所述晶元和所述电子元件上，所述PCB板的BOTTOM层设有焊盘，用于连接所述FPC板。
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