[实用新型]一种LED芯片有效

专利信息
申请号: 201320736159.0 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN203617331U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 张杰;彭遥 申请(专利权)人: 惠州比亚迪实业有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516083*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED芯片。其中该LED芯片包括:衬底;第一掺杂类型半导体层,第一掺杂类型半导体层位于衬底上;第一电极,第一电极与第一掺杂类型半导体层接触;多量子阱,多量子阱位于第一掺杂类型半导体层上;第二掺杂类型半导体层,第二掺杂类型半导体层位于多量子阱上;电流扩散层,电流扩散层位于第二掺杂类型半导体层上;第二电极,第二电极位于电流扩散层的第一区域上;出光过渡层,出光过渡层位于电流扩散层的第二区域上;以及钝化层,钝化层位于出光过渡层上,其中,电流扩散层、出光过渡层和钝化层的折射率匹配。本实用新型的LED芯片具有出光角度大等优点。
搜索关键词: 一种 led 芯片
【主权项】:
一种LED芯片,其特征在于,包括:衬底,所述衬底的表面具有图形化结构;第一掺杂类型半导体层,所述第一掺杂类型半导体层位于所述衬底上;第一电极,所述第一电极与所述第一掺杂类型半导体层接触;多量子阱,所述多量子阱位于所述第一掺杂类型半导体层上;第二掺杂类型半导体层,所述第二掺杂类型半导体层位于所述多量子阱上;电流扩散层,所述电流扩散层位于所述第二掺杂类型半导体层上;第二电极,所述第二电极位于所述电流扩散层的第一区域上;出光过渡层,所述出光过渡层位于所述电流扩散层的第二区域上;以及钝化层,所述钝化层位于所述出光过渡层上,其中,所述电流扩散层、出光过渡层和钝化层的折射率匹配。
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