[实用新型]一种半导体晶片兼容测试载台有效
| 申请号： | 201320603338.7 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN203466168U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吕立平;冯淦;赵建辉 | 申请（专利权）人： | 瀚天天成电子科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 361006 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种半导体晶片兼容测试载台，解决了目前同一机台对不同尺寸的半导体晶片进行测试的时候，需要根据半导体晶片的尺寸更换相应的载台，费时费力，影响生产效率，且固定半导体晶片时易导致半导体晶片边缘沾污等问题。一种半导体晶片兼容测试载台，所述载台呈圆形，且圆心处开设有一轴孔；所述载台的背面为平面，正面由以所述轴孔为圆心的环形台阶组成；所述环形台阶包括多级阶梯，所述阶梯包括环形平面和环形竖面；所述阶梯的数量沿所述轴孔的圆周向所述载台的圆周递增。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 兼容 测试 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片兼容测试载台，其特征在于：所述载台呈圆形，且圆心处开设有一轴孔；所述载台的背面为平面，正面由以所述轴孔为圆心的环形台阶组成；所述环形台阶包括多级阶梯，所述阶梯包括环形平面和环形竖面；所述阶梯的数量沿所述轴孔的圆周向所述载台的圆周递增。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，未经瀚天天成电子科技（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320603338.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片级滤波器封装结构
- 下一篇：新型变压器低压侧防盗计量成套装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
