[实用新型]一种晶片上的基准芯片结构有效
| 申请号： | 201320554603.7 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN203481224U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 洪元本;彭成炫 | 申请（专利权）人： | 江西省一元数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 实用新型涉及一种芯片结构，尤其是一种晶片上的芯片结构。一种晶片上的基准芯片结构，包括衬底、设置于衬底上的布线层、设置于布线层上的钝化膜，在布线层与钝化膜间设置有抗反射膜；在所述钝化膜上设置有开口部分，所述开口部分贯穿钝化膜与抗反射膜衔接；所述开口部分为两个。本实用新型具有如下优点：识别度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 基准 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片上的基准芯片结构，包括衬底（1）、设置于衬底（1）上的布线层（2）、设置于布线层上的钝化膜（3），其特征在于：在布线层与钝化膜间设置有抗反射膜（4）；在所述钝化膜（3）上设置有开口部分（5），所述开口部分（5）贯穿钝化膜（3）与抗反射膜（4）衔接。
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