[实用新型]一种LED封装有效

专利信息
申请号: 201320544713.5 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN203481269U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 刘国旭;李文兵;孙国喜;范振灿 申请(专利权)人: 易美芯光(北京)科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 王艺
地址: 100176 北京市大兴区经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种LED封装,至少包括:支架、晶片、焊线、密封部件,所述支架用于支撑所述晶片和焊线;所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光;所述焊线用于把所述晶片和支架导通;所述密封部件内部分布有量子点,位于从晶片发射出的光的路径中并具有透镜形状,用于包裹所述晶片和支架。本实用新型LED封装可以通过改变量子点的尺寸大小来控制量子点的发射光谱;具有很好的光稳定性;具有宽的激发谱和窄的发射谱,有效的改善LED的显色指数;发光效率比较高。
搜索关键词: 一种 led 封装
【主权项】:
一种LED封装,至少包括:支架、晶片、焊线、密封部件,其特征在于: 所述支架用于支撑所述晶片和焊线; 所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光; 所述焊线用于把所述晶片和支架导通; 所述密封部件内部分布有量子点,位于从晶片发射出的光的路径中并具有透镜形状,用于包裹所述晶片和支架。
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