[实用新型]同轴封装制冷型激光器管芯有效
申请号: | 201320423058.8 | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN203415815U | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 张玲艳 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/022;G02B6/42 |
代理公司: | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人: | 张璐;方晓明 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种同轴封装制冷型激光器管芯,该管芯包括:TO-Can底座、制冷器、金属热沉、陶瓷热沉、激光器芯片、电容、热敏电阻、背光监控二极管、带透镜的封帽、引线;制冷器贴装在TO-Can底座的中心,金属热沉贴装在制冷器的制冷面,陶瓷热沉贴装在金属热沉的正面中心处,激光器芯片贴装在陶瓷热沉正面中心处,电容贴装在陶瓷热沉正面的左下方,靠近激光器芯片的位置,热敏电阻贴装在陶瓷热沉正面的右下方,靠近激光器芯片的位置,背光监控二极管贴装在陶瓷热沉的正面或金属热沉上,位于激光器芯片的出光面的相反方向,靠近激光器芯片的位置,引线分布在TO-Can底座的外侧,数量为7根。应用本实用新型,可以提高激光器管芯稳定性。 | ||
搜索关键词: | 同轴 封装 制冷 激光器 管芯 | ||
【主权项】:
一种同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,包括:TO‑Can底座、制冷器、金属热沉、陶瓷热沉、激光器芯片、电容、热敏电阻、背光监控二极管、带透镜的封帽、引线;其中, 所述TO‑Can底座与所述带透镜的封帽相连接,所述带透镜的封帽内封装所述制冷器、所述金属热沉、所述陶瓷热沉、所述激光器芯片、所述电容、所述热敏电阻、所述背光监控二极管,所述制冷器贴装在所述TO‑Can底座的中心,所述金属热沉贴装在制冷器的制冷面,所述陶瓷热沉贴装在所述金属热沉的正面中心处,所述陶瓷热沉的正面贴装所述激光器芯片、所述电容、所述热敏电阻、所述背光监控二极管;所述引线分布在TO‑Can底座的外侧。
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