[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320384555.1 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203674266U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 冯祥林 | 申请（专利权）人： | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，一种LED封装结构，包括基体(1)，所述的基体(1)上设有LED晶片(2)，LED晶片上覆有防硫防氧膜，防硫防氧层外覆有硅胶，所述LED晶片(2)至少为3个，各个晶片为串联，LED晶片(2)与基座(1)自内而外依序固定有荧光粉层，所述防硫防氧层厚度为50um-80um防硫防氧膜采用氟化聚合物或聚酰亚氨化合物制成。本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，不禁保持硅胶特性，还可以达到硅树脂胶的防氧防硫的效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基体(1)，其特征在于：所述的基体上设有LED晶片(2)，LED晶片上四面覆有防硫防氧膜(3)，在防硫防氧膜(3)外覆有硅胶(4)。
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