[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、导电电极层以及荧光材料层。本实用新型的LED封装结构及方法，将现有技术中单个器件的逐个打线工艺改成光刻工艺一次性形成电路层，简化了LED的封装工艺，提高生产效率；满足灵活设计电路的要求，尤其适用于多芯片，高电压串联结构的LED光源；采用本实用新型的集成平面工艺，替代了现有技术中的分立台面器件工艺，缩小了LED的封装厚度，使LED封装结构的可靠性大大加强。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于：包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、印刷电路层以及荧光材料层；所述LED芯片层包括至少一个固定在底板上的LED芯片，以及包覆在所述LED芯片平面周围的绝缘填充介质；所述印刷电路层包括连接所述LED芯片与外接接线管脚，并且贴附在所述LED芯片层上的连接线；所述荧光材料层位于所述印刷电路层上方。