[实用新型]一种多晶片封装结构有效
| 申请号： | 201320305153.8 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203277376U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 栗振超;户俊华;孟新玲;刘昭麟 | 申请（专利权）人： | 山东华芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250102 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶片封装结构，包括具有相对的两面的基板，以及装于该基板上并与基板电路电性连接的两晶片，所述基板相对的两端部各开有一个窗口，且每面各设有一个所述的晶片，其中一个面为键合面，另一个面为外接端子面，从而，位于键合面上的晶片直接通过键合线键合，另一晶片通过穿过所述窗口的键合线键合。依据本实用新型在提高封装体晶片密度的情况下，工艺实现难度相对较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多晶片封装结构，包括具有相对的两面的基板（10），以及装于该基板（10）上并与基板电路电性连接的两晶片，其特征在于，所述基板（10）相对的两端部各开有一个窗口（5），且每面各设有一个所述的晶片，其中一个面为键合面，另一个面为外接端子面，从而，位于键合面上的晶片直接通过键合线键合，另一晶片通过穿过所述窗口（5）的键合线键合。
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