[实用新型]半导体芯片支撑装置有效
| 申请号： | 201320288718.6 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203325871U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王月芳 | 申请（专利权）人： | 王月芳 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体芯片支撑装置，包括多个隔板(1)、紧固夹(2)以及基座(3)，多个隔板(1)累放于基座(3)上，所述紧固夹(2)包括多个调节杆(4)、按压板(5)以及多个调节螺母(6)，所述调节杆(4)的一端固定在基座(3)上，另一端穿过按压板(5)，所述调节杆(4)上设置有与调节螺母(6)配合的螺纹，所述调节螺母(6)穿过调节杆(4)。本实用新型提供的半导体芯片支撑装置与传统的装置相比，本实用新型提供的半导体芯片支撑装置能够有效地实现对半导体芯片的保护，设计外形尺寸小巧紧凑，制作简单、成本低，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 支撑 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片支撑装置，包括多个隔板(1)、紧固夹(2)以及基座(3)，其特征在于，所述多个隔板(1)累放于基座(3)上，所述紧固夹(2)包括多个调节杆(4)、按压板(5)以及多个调节螺母(6)，所述调节杆(4)的一端固定在基座(3)上，另一端穿过按压板(5)，所述调节杆(4)上设置有与调节螺母(6)配合的螺纹，所述调节螺母(6)穿过调节杆(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
