[实用新型]一种LED球泡灯封装结构有效

专利信息
申请号: 201320221610.5 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN203218334U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 左洪波;张学军;杨舒敏;王宽晓;褚淑霞 申请(专利权)人: 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型提供了一种LED球泡灯封装结构。它包括由透光灯罩、灯座,及设置在透光灯罩、灯座内的发光体、芯柱、连线板、导热基座及驱动电源,发光体包括4个LED发光体,LED发光体采用两个蓝宝石晶片为导热透光板,两个晶片长度不同,相对较长的晶片两端镀有金属膜层作为电极,芯片固定在覆有荧光胶膜的导热透光板上,发光体上部以插拔形式通过连线板采取串联模式相互连接,下部同样采取插拔形式与导热基座相连,连线板和芯柱连接固定连线板和导热基座。本实用新型以蓝宝石晶片为导热透光板制作的LED发光体,发光效率高、出光角度大,组装简单、可靠性高。
搜索关键词: 一种 led 球泡灯 封装 结构
【主权项】:
一种LED球泡灯封装结构,它包括由透光灯罩、灯座,及设置在透光灯罩、灯座内的发光体、芯柱、连线板、导热基座及驱动电源,其特征在于发光体包括4个LED发光体,LED发光体采用两个蓝宝石晶片为导热透光板,两个晶片长度不同,相对较长的晶片两端镀有金属膜层作为电极,芯片固定在覆有荧光胶膜的导热透光板上,发光体上部以插拔形式通过连线板采取串联模式相互连接,下部同样采取插拔形式与导热基座相连,连线板和芯柱连接固定连线板和导热基座。
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