[实用新型]一种LED球泡灯封装结构有效
申请号: | 201320221610.5 | 申请日: | 2013-04-27 |
公开(公告)号: | CN203218334U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 左洪波;张学军;杨舒敏;王宽晓;褚淑霞 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 球泡灯 封装 结构 | ||
(一)技术领域
本发明属于LED封装技术领域,具体涉及一种多芯片大功率白光LED球泡灯的封装结构。
(二)背景技术
地球资源过渡利用,环境污染严重等问题向人们敲响了警钟,为了全球的可持续发展,人们必须开发新能源、提高资源利用率、减少废物排放,目前世界各国也针对该领域展开深入的研究工作。
人们无论在生活还是工作当中都离不开照明,我国人口众多,照明用电量约占全社会总用电量的12%,因此,开发节能环保照明灯具成为我国可持续发展,治理环境工作的重中之重。
LED具有发光效率高、耗电量低、体积小、使用寿命长、环保等优点,是最理想的传统光源替代品。然而,目前LED灯在灯具结构、发光效率、散热、等方面还不尽人意。只有在与传统照明产品具有相同甚至更低生产成本的前提下,能够获得更高的光效,LED灯才有可能在普通照明领域得以普及。
现今人们在LED灯制作方面已经取得了很大突破,最高光效超过130Lm/W,也有部分产品投入市场。但目前LED灯在制作成本及产品稳定性方面还远远没有达到替代传统光源的水平,存在很多亟待解决的问题。现今LED灯根据模组一般采用引脚式、贴片式、或COB模式。与传统光源相比,LED灯发光角度较小,为180~270度;组装芯片基板通常有PCB、MCPCB、陶瓷基板等,这些基板均不透光,使芯片的背面无法出光,影响出光量。为解决芯片散热问题,常采用铝做热沉,这会使整个灯的重量较大,达白炽灯的5倍以上。
(三)发明内容
本实用新型的目的在于提供一种以蓝宝石晶片为导热透光板制作的LED发光体,发光效率高、出光角度大,组装简单、可靠性高的LED球泡灯封装结构。
本实用新型的目的是这样实现的:它包括由透光灯罩、灯座,及设置在透光灯罩、灯座内的发光体、芯柱、连线板、导热基座及驱动电源,发光体包括4个LED发光体,LED发光体采用两个蓝宝石晶片为导热透光板,两个晶片长度不同,相对较长的晶片两端镀有金属膜层作为电极,芯片固定在覆有荧光胶膜的导热透光板上,发光体上部以插拔形式通过连线板采取串联模式相互连接,下部同样采取插拔形式与导热基座相连,连线板和芯柱连接固定连线板和导热基座。
本实用新型还有这样一些技术特征:
1、蓝宝石透光导热板可为正方形、长方形、圆形等各种形状。
2、发光体上芯片之间可以采取正装方式用金线连接,也可以在蓝宝石板上做预置电路采用倒装方式连接。
3、发光体之间可以采取串联或串并联结合的方式连接。
4、芯柱及上部连线板为透明导热树脂、塑料、玻璃、透明陶瓷或蓝宝石制成。
5、导热基座为氮化铝导热绝缘陶瓷制成。
本实用新型采用蓝宝石晶片做芯片模组的蓝宝石导热透光板,将若干芯片以正装或倒装的形式,采取串联或串并联结合的方式固定在两端镀有导电金属电极甚至已制作出预置电路的蓝宝石导热透光板上。将荧光粉与高导热胶混合均匀,压制成荧光胶膜。将荧光胶膜裁剪成合适大小,用自动贴胶机将荧光胶膜覆盖在尺寸为35×1×0.8mm蓝宝石导热透光板上,升温固化荧光胶膜。用全自动固晶机在LED芯片背面点上导热胶,将芯片固定在覆有荧光胶膜的蓝宝石板导热透光上,用全自动焊线机用金线连接芯片间及蓝宝石导热透光板两端金属电极。将荧光胶膜贴覆在另一块30×1×0.8mm的蓝宝石导热透光板上。将上述两个导热透光板覆有荧光胶膜的一面相对放置在特制的模具当中,固化荧光胶膜,形成一个LED发光体。根据灯具制作要求,蓝宝石导热透光板可为正方形、长方形、圆形等各种形状。芯片外360度包覆荧光粉,蓝宝石导热透光板两端留出与上部连线板及底部导热绝缘陶瓷基座相连接的位置,整个结构为一个发光体。用透明导热树脂、塑料、玻璃、透明陶瓷或蓝宝石制成带有与LED灯内所设计发光体个数相匹配的插槽及预制电路的连线板,将发光体一端插入上部连线板相应的插槽,另一端与导热基座插槽相连,进而与驱动电路的输出端相连,最后将透光灯罩与灯座相连。发光体间连接通过连线板、芯柱与导热基座固定,以防止晃动。
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