[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201320114343.1 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203192857U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 许常青;陈勘慧;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于照明显示技术领域，提供了一种发光二极管封装结构，包括支架以及置于支架上的透镜封装体，所述支架具有一个用于容置发光芯片的收容槽，所述透镜封装体盖设于所述收容槽的槽沿以封装所述发光芯片，所述收容槽的槽沿上具有与所述支架及透镜封装体结合为一体的玻璃粘接层。该发光二极管封装结构，通过玻璃粘接层将支架及透镜封装体结合为一体，使得支架和透镜封装体之间结合紧密，粘接力强，且玻璃在物理、化学性能上相对稳定，从而提高LED的稳定性和可靠性。本实用新型的封装结构适用于各种LED的封装，例如紫外LED等。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其包括支架以及置于支架上的透镜封装体，所述支架具有一个用于容置发光芯片的收容槽，其特征在于，所述透镜封装体盖设于所述收容槽的槽沿以封装所述发光芯片，所述收容槽的槽沿上具有与所述支架及透镜封装体结合为一体的玻璃粘接层。
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