[实用新型]电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构有效
| 申请号： | 201320114092.7 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203251500U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈夏新 | 申请（专利权）人： | 陈夏新 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人： | 苑新民 |
| 地址： | 317500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子产品功率元件散热的技术领域，涉及电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，包括线路板及贴装在线路板上的电子功率元器件，电子功率元器件的底平面所覆盖的线路板上设置有通孔，设置有导热柱，导热柱的一端穿过通孔与所述的电子功率元器件的底平面接触，优点是：本实用新型将各种型号的电子产品功率器件与电路板连接后，均能较好地将功率器件工作时产生的热量传递到壳体外，确保功率器件的正常工作环境良好，适用于各种型号的电子功率器件与电路板及壳体的连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 功率 元器件 线路板 导热 结构 | ||
【主权项】：
电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，包括线路板及贴装在线路板上的电子功率元器件，其特征在于：电子功率元器件的底平面所覆盖的线路板上设置有通孔，设置有导热柱，导热柱的一端穿过通孔与所述的电子功率元器件的底平面接触。
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