[发明专利]内层厚铜电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310733062.9 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104754865B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种内层厚铜电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要在内层厚铜上钻孔而带来的多种缺陷。上述方法包括：制作具有内层厚铜的电路基板，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部；保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种内层厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：制作具有内层厚铜的电路基板，所述电路基板包括中央的成型区域与周边的非成型区域，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部；在所述电路基板上加工至少一个通孔，所述至少一个通孔分别穿过所述内层厚铜的至少一个延伸部；保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外；所述至少一个延伸部用于作为输入端子或输出端子，实现内层厚铜与外部大电流的导通。
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