[发明专利]用于制造芯片布置的方法和芯片布置

摘要

用于制造芯片布置的方法和芯片布置。根据各种实施例的一种用于制造芯片布置的方法可以包括：将芯片放置在设置在载体上的金属结构的开口内的载体上；将芯片固定到金属结构；去除载体以从而暴露芯片的至少一个接触；以及在芯片的至少一个接触和金属结构之间形成导电连接。

主权项

一种用于制造芯片布置的方法，所述方法包括：在载体上设置金属结构;在设置在所述载体之上的所述金属结构中形成开口；将芯片放置在设置在所述载体上的所述金属结构的所述开口内的所述载体上；将所述芯片固定到所述金属结构；去除所述载体以从而暴露所述芯片的至少一个接触并暴露所述金属结构的表面的至少一部分；和通过在所述芯片的所述至少一个接触和所述金属结构的所述表面的所述至少暴露的部分上形成导电层，在所述芯片的所述至少一个接触和所述金属结构之间形成导电连接，其中在所述芯片的所述至少一个接触和所述金属结构之间形成导电连接包括：在所述芯片的至少一部分上并且在所述金属结构的所述表面的第一部分之上形成电镀掩模，使得所述芯片的所述至少一个接触和所述金属结构的所述表面的第二部分没有电镀掩模;使用所述电镀掩模作为掩模在所述芯片的所述至少一个接触和所述金属结构的所述表面的所述第二部分之上电镀导电层。