[发明专利]一种 LED封装单元及其封装方法和阵列面光源在审
| 申请号： | 201310694128.8 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103715340A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 韦嘉;黄超;袁长安;黄洁莹;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了LED封装单元，包括倒装焊接于基板上的LED发光体，覆盖于LED发光体和基板上的光学薄膜，以及用于将LED发光体发出的光均匀散射的散射构件，其通过将LED发光体倒装焊接在基板上，利用光学薄膜将LED发光体发出的光进行反射和折射，同时利用散射构件控制LED发光体的出光呈均匀面散射，从而将LED发光体形成的点光源转换成面光源；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本；本发明还提出了三种LED封装方法，制成的LED封装单元，有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 单元 及其 方法 阵列 光源 | ||
【主权项】：
一种LED封装单元，包括：安装在基板上的LED发光体，覆盖于所述LED发光体和所述基板上的光学薄膜，以及用于将所述LED发光体发出的光均匀散射的散射构件。
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