[发明专利]多单管合束半导体激光器封装壳体有效
| 申请号： | 201310693231.0 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103715599A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐莉;马晓辉;张贺;邹永刚;金亮;史全林;王玲 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 多单管合束半导体激光器封装壳体属于半导体激光器封装技术领域。现有封装壳体其材质为黄铜，热膨胀系数大，影响封装壳体的密封及激光耦合率。本发明之多单管合束半导体激光器封装壳体其外形为立方体状，材质为金属，封装壳体下面的底板四角各有一个安装翼板，在封装壳体前后左右四面的四块侧板中一块上安装若干陶瓷套管，在另外一块侧板上还开设一个输出激光束耦合窗；其特征在于，封装壳体其前后左右四面的四块侧板以及上面的盖板材质均为可伐合金，下面的底板其四周部分材质为可伐合金，中间部分材质为黄铜或者紫铜。可伐合金热膨胀系数比黄铜小很多，避免现有技术中的技术问题的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 多单管合束 半导体激光器 封装 壳体 | ||
【主权项】：
一种多单管合束半导体激光器封装壳体，其外形为立方体状，材质为金属，封装壳体下面的底板（6）四角各有一个安装翼板（7），在封装壳体前后左右四面的四块侧板（8）中一块上安装若干陶瓷套管（9），在另外一块侧板（8）上还开设一个输出激光束耦合窗（10）；其特征在于，封装壳体其前后左右四面的四块侧板（8）以及上面的盖板（11）材质均为可伐合金，下面的底板（6）其四周部分材质为可伐合金，中间部分材质为黄铜或者紫铜。
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