[发明专利]半导体模块

摘要

本发明的目的在于提供如下半导体模块能够在组装过程中使塑料外壳容易地与辅助端子嵌合，并且在安装外部端子用的连接器的过程中，防止将辅助端子上的外力传递至辅助端子的底部和绝缘电路板。为了达到上述目的，本发明的半导体模块包括安装在粘合于金属基底板(20)的绝缘电路板(21)上的半导体元件(22)；用于容纳半导体元件(22)的塑料外壳(26)；从开口部(28a)引出的金属主端子(24)；以及从塑料外壳(26)的平坦表面上的开口部(28b)引出的金属辅助端子(25)。用于引出辅助端子(25)的开口部(28b)形成在塑料外壳(26)的上表面的周边低部(33)，用于固定辅助端子(25)的保持件(340)(或341、342、343)设置在中央处的高平坦表面(32)与辅助端子(25)之间。

主权项

一种半导体模块，包括：半导体元件，该半导体元件安装在粘合于金属基底板的绝缘电路板上；塑料外壳，该塑料外壳用于容纳所述半导体元件；以及端子，该端子从所述塑料外壳的上表面垂直引出，其特征在于，所述塑料外壳在其上表面设置有用于引出所述端子的开口部，在所述塑料外壳内的位置，所述端子上具有突起部，以限制所述端子的垂直移动，所述塑料外壳设置有与所述突起部嵌合的第一凹部，所述半导体模块包括由绝缘材料构成的保持件，该保持件具有三角形或矩形的截面，其一个表面与所述端子相接触，所述塑料外壳在其上表面上设置有第二凹部，该第二凹部收纳所述保持件，以使得所述保持件将辅助端子上的突起部朝所述第一凹部按压。