[发明专利]晶圆CMP加工信息管理系统在审

专利信息
申请号: 201310683737.3 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN103679368A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 路新春;李弘恺;田芳馨;王同庆;赵乾;何永勇 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出一种晶圆CMP加工信息管理系统,用于科学地管理每一片晶圆的CMP加工信息,方便工艺人员登录和访问数据库,包括:客户端,用于向服务器端发出访问请求建立连接并要求各项服务;以及服务器端,用于响应客户端的访问请求与客户端建立连接,并提供服务。客户端运行在上位机IPC中。服务器端,利用MySQL数据库管理系统建立数据库,用于记录和保存被提交的数据。数据库中,根据晶圆编号、晶圆状态、加工时间和工艺配方名称等主要字段,建立一系列完整的晶圆CMP加工信息数据表格。对于MySQL数据库的访问方法,本发明利用Qt的数据库访问接口,自行编译MySQL数据库驱动。数据库登陆成功后,客户端使用标准的SQL来对数据库进行操作。
搜索关键词: 晶圆 cmp 加工 信息管理 系统
【主权项】:
一种晶圆CMP加工信息管理系统,其特征在于,包括:客户端,用于向服务器端发出访问请求建立连接,并要求服务器端提供服务;以及服务器端,用于响应所述访问请求与所述客户端建立连接,并提供服务,所述客户端通过所述服务器端登录和访问数据库,以对所述数据库中的晶圆CMP加工信息进行读取或删除操作。
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