[发明专利]垂直DMOS晶体管有效

专利信息
申请号: 201310671827.0 申请日: 2013-12-12
公开(公告)号: CN104051534A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 秀明土子 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;张妍
地址: 美国加利福尼亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种晶体管,包含一个半导体本体;一个形成在半导体本体中的第一导电类型的本体区;一个与本体区部分重叠的栅极电极,并且通过栅极电介质层,与半导体本体绝缘;一个第二导电类型的源极扩散区,形成在栅极电极第一侧的本体区中;一个形成在栅极电极第二侧半导体本体中的沟槽,第二侧与第一侧相对,沟槽内衬侧壁电介质层,第二导电类型的掺杂侧壁区沿沟槽的侧壁,形成在半导体本体中,掺杂侧壁区在沟槽侧壁构成晶体管的垂直漏极电流通路。
搜索关键词: 垂直 dmos 晶体管
【主权项】:
一种晶体管,其特征在于,该晶体管包含包含:一个半导体本体;一个第一导电类型的本体区,形成在半导体本体中;一个栅极电极,与本体区部分重叠,并且通过栅极电介质层,与半导体本体绝缘;一个第二导电类型的源极扩散区,形成在栅极电极第一侧的本体区中;一个沟槽,形成在栅极电极第二侧的半导体本体中,栅极电极的第二侧与第一侧相对,沟槽内衬侧壁电介质层;以及一个第二导电类型的掺杂侧壁区,沿沟槽侧壁形成在半导体本体中,掺杂侧壁区构成晶体管的垂直漏极电流通路。
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