[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201310656037.5 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103745965B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 石明达;石磊;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；位于所述引脚的表面上的第一金属凸块；覆盖所述第一金属凸块顶部和侧壁的焊料层；半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有有焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，半导体芯片倒装在引脚上方，半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块通过焊料层焊接在一起。本发明的封装结构的集成度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；位于所述引脚表面的凹槽，第一金属凸块位于凹槽内，所述第一金属凸块的顶部表面高于凹槽的开口表面，且所述第一金属凸块的宽度小于凹槽的宽度；覆盖所述第一金属凸块顶部和侧壁的焊料层；半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有有焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，半导体芯片倒装在引脚上方，半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块通过焊料层焊接在一起。
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