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[发明专利]一种风格图像生成方法、装置、设备及介质-CN202210347666.9在审
发明人： 石明达 -专利权人：北京字跳网络技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06T3/00 文献下载
摘要：本公开实施例涉及一种风格图像生成方法、装置、设备及介质，其中该方法包括：获取包括人脸图像区域的待处理图像，从预设的人脸风格化算法中获取目标人脸风格化算法，并基于目标人脸风格化算法对人脸图像区域进行风格化处理，得到人脸风格化图像，基于人脸风格化图像与待处理图像进行处理，得到目标图像，将待处理图像根据预设的渲染参数切换显示成目标图像。采用上述技术方案，能够在生成人脸风格化效果的展示过程中融入了渲染特效，在视觉上增加过渡的平滑性，提升图像风格化场景下的图像展示效果。
一种风格图像生成方法装置设备介质

[发明专利]虚拟场景的构建方法、装置、电子设备、介质和产品-CN202111214420.6在审
发明人：杨继昌;石明达;文杰;林伟锋;苗云龙;陈昊宇 -专利权人：北京字节跳动网络技术有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： A63F13/52 文献下载
摘要：本公开涉及一种虚拟场景的构建方法、装置、电子设备、介质和产品，该方法包括：响应于游戏开启事件，显示真实场景对应的第一界面，第一界面中包括定位图标；响应于在第一界面上对定位图标的触发，在第一界面上构建进入游戏虚拟场景的虚拟门；响应于对虚拟门的触发，显示游戏虚拟场景。通过响应于用户触发的游戏开启事件，在真实世界中构建进入游戏虚拟场景的虚拟门，实现真实世界的场景与游戏世界的虚拟场景之间的“穿越”，使得用户能够沉浸式的体验游戏，并通过响应于用户对虚拟门的触发，显示游戏虚拟场景，便于用户在处于真实世界的场景中对游戏世界的虚拟场景进行有效体验，增强游戏的趣味性，从而，提升用户娱乐体验。
虚拟场景构建方法装置电子设备介质产品

[发明专利]图像处理方法、装置、设备、存储介质和程序产品-CN202210416625.0在审
发明人： 石明达 -专利权人：北京字跳网络技术有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G06T13/20 文献下载
摘要：本公开涉及一种图像处理方法、装置、设备、存储介质和程序产品，所述方法包括：获取当前显示图像的纹理信息以及预设效果配置信息；基于所述当前显示图像的纹理信息以及所述预设效果配置信息确定预设效果中各个图像块的位置信息；基于所述各个图像块的位置信息控制所述图像块进行缩小，以使所述图像块以三维旋转的动画效果进行展示。本公开实施例提供的技术方案增强了三维的透视效果，使得图像块在视觉上像三维的面在旋转，提高人们的视觉享受。
图像处理方法装置设备存储介质程序产品

[发明专利]封装结构的形成方法-CN201310652375.1有效
发明人： 石明达;石磊;陶玉娟 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种封装结构的形成方法，包括提供引线框金属层；刻蚀所述引线框金属层，形成若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在引脚的表面形成第一金属凸块；在第一金属凸块的顶部和侧壁表面形成焊料层；提供半导体芯片，所述半导体芯片的表面形成有焊盘，所述焊盘上形成有第二金属凸块；将半导体芯片倒装在引脚上方，将半导体芯片上的第二金属凸块与第一金属凸块表面的焊料层焊接在一起。本发明的方法减小了封装结构占据的体积，提高了封装结构的集成度。
封装结构形成方法

[发明专利]封装结构的形成方法-CN201310654106.9有效
发明人： 石明达;石磊;陶玉娟 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种封装的形成方法，包括提供引线框金属层；刻蚀所述引线框金属层，形成若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在所述开口内填充满塑封材料，形成第一塑封层；在所述引脚的表面形成金属凸块；提供半导体芯片，所述半导体芯片的表面形成有焊盘，所述焊盘上形成有焊料层；将半导体芯片倒装在引脚上方，将半导体芯片上的焊料层与金属凸块焊接在一起。本发明方法形成的封装结构占据的体积小，集成度高。
封装结构形成方法

[发明专利]封装结构-CN201310656037.5有效
发明人： 石明达;石磊;陶玉娟 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构，包括若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；位于所述引脚的表面上的第一金属凸块；覆盖所述第一金属凸块顶部和侧壁的焊料层；半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有有焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，半导体芯片倒装在引脚上方，半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块通过焊料层焊接在一起。本发明的封装结构的集成度较高。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201310655304.7有效
发明人： 石明达;石磊;陶玉娟 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；填充满开口的第一塑封层；位于所述引脚的表面上的金属凸块；半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有焊盘，所述焊盘上具有焊料层，半导体芯片倒装在引脚上方，半导体芯片上的焊料层与金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构占据的体积小，集成度高。
封装结构