[发明专利]半导体封装的设计系统与方法、制造装置、和半导体封装有效
| 申请号： | 201310574528.5 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103823917B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 郑载勋;李源喆;千宁会;黃普善;黄赞硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李琳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种用于使用计算系统设计半导体封装的系统，该系统包括：虚拟堆叠模块，被配置为接收第一芯片的布局参数、第二芯片的布局参数、以及封装基板的布局参数，并且响应于第一芯片、第二芯片、和封装基板的布局参数在封装基板上生成多个虚拟布局，其中第一和第二芯片堆叠在所述多个虚拟布局中；建模模块，被配置为响应于所述虚拟布局对第一和第二芯片以及封装基板的操作参数建模；和特性分析模块，被配置为响应于所建模的操作参数分析所述虚拟布局的操作特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设计 系统 方法 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于使用计算系统设计半导体封装的系统，包括：虚拟堆叠模块，被配置为接收第一芯片的布局参数、不同于第一芯片的第二芯片的布局参数、以及封装基板的布局参数，并且响应于第一芯片、第二芯片、和封装基板的布局参数生成多个虚拟布局；建模模块，被配置为响应于所述虚拟布局对第一和第二芯片以及封装基板的操作参数建模；和特性分析模块，被配置为响应于所建模的操作参数分析所述虚拟布局的操作特性，其中，第一和第二芯片被配置为基于所述多个虚拟布局堆叠在所述封装基板上。
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