[发明专利]一种可快速散热线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种可快速散热线路板制作方法，要制作的线路板包括：一层或多层线路层；所述的多层线路板为高频混压电路板，覆盖在所述散热型LED柔性线路板的正面上的正面覆盖膜；和利用绝缘粘合层粘合在所述散热型LED柔性线路板的背面上的散热金属层，在线路板上盲槽加工：在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，金属块预粘接抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。本发明克服了现有技术的不足，在电路板埋金属块的制作方法，旨在解决电路板的散热问题，提高产品的工作可靠性和实际工作寿命。

主权项

一种可快速散热线路板制作方法，其特征在于：所述要制作的线路板包括：一层或多层线路层；所述的多层线路板为高频混压电路板，覆盖在所述散热型LED 柔性线路板的正面上的正面覆盖膜；和利用绝缘粘合层粘合在所述散热型LED 柔性线路板的背面上的散热金属层，在线路板上盲槽加工：在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，所述盲槽的底部由所述第二表面延伸至所述高频板材中；粘接片加工：提供待加工粘接片并利用UV 激光切割机将所述待加工粘接片切割成所需形状的成品粘接片；并将所述金属块埋设于所述盲槽内，所述成品粘接片粘接于所述第三表面上并位于所述金属块与所述盲槽底部之间；金属块预粘接：采用加热方式对埋设于所述盲槽内的所述金属块和所述高频混压电路板进行预粘接，以使所述成品粘接片粘接于所述高频混压电路板与所述金属块之间；以及金属块压合：抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。