[发明专利]芯片布置和用于制造芯片布置的方法有效
| 申请号： | 201310568395.0 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103824830B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | E.菲尔古特;J.赫格劳尔;R.奥特伦巴;B.勒默;K.席斯;X.施勒格尔;J.施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片布置和用于制造芯片布置的方法。提供一种芯片布置，该芯片布置包括载体；设置在所述载体之上的芯片，所述芯片包括一个或多个接触焊盘，其中所述一个或多个接触焊盘的第一接触焊盘电接触到所述载体；至少部分包围所述芯片的第一灌封材料；以及至少部分包围所述第一灌封材料的第二灌封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 布置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片布置，其包括：具有第一载体侧和第二载体侧的载体，其中所述第一载体侧与所述第二载体侧相对；至少部分被第一灌封材料包围的芯片，其中所述芯片的接触焊盘被设置在所述载体之上且电接触到所述载体的所述第一载体侧，其中所述第一灌封材料被形成在所述第一载体侧和所述第二载体侧之上；其中所述第一灌封材料形成所述第二载体侧上的至少一个腔的侧壁；以及至少部分形成在所述第一灌封材料和所述载体中的至少一个之上的第二灌封材料，其中所述第二灌封材料被形成在所述第二载体侧之上的腔中，并且其中所述第一和第二灌封材料包括不同的材料。
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