[发明专利]一种高散热的LED封装结构在审
| 申请号： | 201310523661.8 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104600170A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 种衍兵;张学发;蔡辉勇 | 申请（专利权）人： | 重庆天阳吉能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400025 重庆市江*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，本发明的LED封装结构包括高导热平面铜基板（高导热平面表面开多个槽，并在槽表面镀光学反光膜）、LED芯片、光学胶体构成。LED芯片封装在开槽内，开槽周围表面镀上光学反光膜作为反射镜，使LED输出最大发光角度，开槽内封有光学胶体，使得发光更均匀。如需做照明灯具，可由多个这样的封装结构直接安装在灯具内表面，形成不同功率灯具。本发明实用方便，能直接用于各种灯具内，节省生产成本，同时更重要的是采用高导热铜基板，使得LED芯片散热更快，结温低，更能保证LED芯片的长寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热的LED封装结构，其特征是由多颗白光芯片（2）固晶在铜基板（4）开槽（1）内，开槽表面镀有光学反光膜，形成LED的反射镜，使得LED光的输出角度更大，开槽（1）内封光学胶体（3），促使发光更均匀。
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