[发明专利]双列直插式电子元件封装结构在审
| 申请号： | 201310519122.7 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104582269A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 郭志福;叶桐林 | 申请（专利权）人： | 国基电子（上海）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。 | ||
| 搜索关键词： | 双列直插式 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，其特征在于：所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。
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