[发明专利]贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法及应用该方法制得的PCB有效
| 申请号： | 201310502693.X | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103500717B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邓雪冰 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H05K3/28 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 266061 山东省青岛市崂山区秦*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法及应用该方法制得的PCB，涉及电子电路技术领域，包括以下步骤S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PC B上对应的所述焊点位置；S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布线或制作金属化通孔。本发明解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB布局布线难度大的技术问题。本发明最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB布局布线的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 bga 芯片 pcb 布局 布线 方法 应用 法制 | ||
【主权项】：
贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PCB上对应的所述焊点位置；S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布导线或制作金属化通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
