[发明专利]图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带在审
申请号: | 201310498801.0 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN103779370A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 秋月伸也;福原淳仁;杉村敏正;高桥智一;东别府优树 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;C09J7/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带,所述制造方法可以实现优异的生产效率。本发明的制造方法包括:[工序A],在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带,使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧;[工序B],将该玻璃板切割成规定的尺寸,得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片;以及[工序C],在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片,使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 制造 方法 以及 使用 层叠 耐热性 保护 | ||
【主权项】:
一种图像传感器的制造方法,其包括:工序A,在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带,使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧;工序B,将该玻璃板切割成规定的尺寸,得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片;以及工序C,在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片,使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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