[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

主权项

一种加工对象物切割方法，特征在于：在加工对象物的内部对准聚光点照射脉冲激光，由此不使所述加工对象物的激光入射面熔融而仅在所述加工对象物的内部沿着切割预定线形成多个改质点，由多个所述改质点在所述加工对象物的内部形成改质区，在所述加工对象物的厚度方向，把所述脉冲激光聚光到比厚度一半的位置更接近加工对象物的激光入射面的位置而形成所述改质点，由从所述改质区仅向所述加工对象物的所述激光入射面侧自然生长的裂纹，在所述激光入射面产生沿着所述切割预定线的裂纹，并人为地使所述自然生长的裂纹进一步生长，从而切割所述加工对象物。