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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光加工方法-CN202180086113.6在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：激光加工方法，具备：第1工序，其准备晶圆，该晶圆包含以经由分割道互相邻接的方式配置的多个功能元件；第2工序，其在第1工序后，沿着通过分割道的线，在晶圆的内部形成改质区域；及第3工序，其在第2工序后，以去除分割道的表层，且自改质区域伸展的龟裂沿着线到达通过去除表层而成的凹部的底面的方式，对分割道照射激光。
激光加工方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180086377.1在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/351 文献下载
摘要：激光加工方法具备：第1工序，其准备包含以经由分割道而彼此相邻的方式配置的多个功能元件的晶圆；以及第2工序，其在第1工序之后，基于关于分割道的信息来对分割道照射激光，以使在分割道的第1区域去除分割道的表层，且在分割道的第2区域残留表层。关于分割道的信息包含当沿着通过分割道的线在晶圆的内部形成有改质区域的情况下，从改质区域伸展的龟裂，在第1区域未沿着线到达分割道，在第2区域沿着线到达分割道的信息。
激光加工装置方法

[发明专利]加工对象物切割方法-CN201880033106.8有效
发明人：朽木干春;金田秀文;栗田大亮;坂本刚志;荻原孝文;近藤裕太;内山直己 -专利权人：协立化学产业株式会社;浜松光子学株式会社
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。
加工对象切割方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180086211.X在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：激光加工装置，具备：支撑部，其支撑晶圆，该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件；照射部，其对分割道照射激光；以及控制部，其基于关于分割道的信息，控制照射部，以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射，并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大，关于分割道的信息，含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。
激光加工装置方法

[发明专利]层叠型元件的制造方法-CN201880048622.8有效
发明人：坂本刚志;杉浦隆二;近藤裕太;内山直己 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：层叠型元件的制造方法具备：第1形成工序，对于第1晶圆的半导体基板照射激光，由此，在每个功能元件形成第1吸除区域；第1研磨工序，研磨第1晶圆的半导体基板，去除第1吸除区域的一部分；接合工序，将第2晶圆的电路层接合于第1晶圆的半导体基板；第2形成工序，对于第2晶圆的半导体基板照射激光，由此，在每个功能元件形成第2吸除区域；及第2研磨工序，研磨第2晶圆的半导体基板，去除第2吸除区域的一部分。
层叠元件制造方法

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN202010459610.3在审
发明人：福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
激光加工方法以及装置

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201611139280.X有效
发明人：福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
激光加工方法以及装置

[发明专利]层叠型元件的制造方法-CN201880048563.4在审
发明人：坂本刚志;杉浦隆二;近藤裕太;内山直己 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：层叠工序具有：将第2晶圆的电路层接合于第1晶圆的电路层的第1接合工序；研磨所述第2晶圆的半导体基板的研磨工序；及将所述第3晶圆的电路层接合于所述第2晶圆的所述半导体基板的第2接合工序。在激光照射工序中，通过对于所述第1晶圆的半导体基板照射激光来形成改质区域，并且沿着层叠体的层叠方向使龟裂从所述改质区域伸展。
层叠元件制造方法

[发明专利]层叠型元件的制造方法-CN201880048624.7在审
发明人：坂本刚志;杉浦隆二;近藤裕太;内山直己 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：层叠型元件的制造方法具备：第1形成工序，对于第1晶圆的半导体基板，沿着切断预定线照射激光，由此，沿着切断预定线形成第1改质区域；第1研磨工序，研磨第1晶圆的半导体基板；接合工序，将第2晶圆的电路层接合于第1晶圆的半导体基板；第2形成工序，对于第2晶圆的半导体基板，沿着切断预定线照射激光，由此，沿着切断预定线形成第2改质区域；及第2研磨工序，研磨第2晶圆的半导体基板。
层叠元件制造方法

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510441207.7有效
发明人：福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
激光加工方法以及装置

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510441721.0有效
发明人：福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
激光加工方法以及装置

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510440110.4有效
发明人：福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
激光加工方法以及装置

[发明专利]激光加工方法-CN201310463652.4有效
发明人：福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： B23K26/40 文献下载
摘要：本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。
激光加工方法

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310463625.7有效
发明人：福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B23K26/402 文献下载
摘要：本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。
激光加工方法以及装置

[发明专利]切割方法-CN201310462942.7有效
发明人：福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
切割方法

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