[发明专利]表面贴装线圈电感的制作方法有效
| 申请号： | 201310464176.8 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103578731A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 钟宗原 | 申请（专利权）人： | 信源电子制品（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装线圈电感的制作方法，包括以下步骤，提供线圈和基带，将线圈的至少一根端子线固定在基带上；采用封装工艺对线圈进行封装，使线圈的端子线露出于封装壳体的外部；保留封装壳体外部的端子线的部分长度，切断封装壳体外部的端子线的剩余长度，取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带；将脱离于基带的封装壳体外部的端子线沿相同或相反方向弯折，使端子线贴合在所述封装壳体的底部和/或侧部，形成线圈电感。本发明具有电气连接性能稳定、制作工艺简单、制造成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 线圈 电感 制作方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S11、提供一线圈，使线圈的两根端子线相互平行；步骤S12、提供一条基带，将所述线圈的至少一根端子线固定设置在所述基带上；步骤S13、采用封装工艺对固定在基带上的线圈进行封装，使线圈的端子线一部分露出于封装壳体的外部；步骤S14、保留位于所述封装壳体外部的端子线的部分长度，沿所述基带处切断位于所述封装壳体外部的端子线的剩余长度，之后取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带；步骤S15、将脱离于所述基带的封装壳体外部的端子线沿相同或相反方向弯折，使端子线贴合在所述封装壳体的底部和/或侧部，形成线圈电感。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信源电子制品（昆山）有限公司，未经信源电子制品（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310464176.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钕铁硼磁体的烧结工艺
- 下一篇：主动场全磁屏蔽鼠笼形限流电抗器
