[发明专利]线圈及线圈封装模块在审
| 申请号： | 201811356532.3 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111192736A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 潘咏民;范仲成 | 申请（专利权）人： | 广州成汉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F5/04 | 分类号： | H01F5/04 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 广东省广州市荔湾区招村北外约*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种线圈及设置所述线圈的线圈封装模块，所述线圈封装模块包含盒座单元、端子单元及至少一个电路单元，所述盒座单元包括基座，所述端子单元包括数支插设于该基座的端子，每一电路单元设置于所述基座上，并包括基板及至少一设置于所述基板上并与所述端子单元导电的线圈组，所述线圈组具有至少一线圈，每一线圈具有线轴、两个分别设置于所述线轴两端的第一支撑板与第二支撑板及数条绕设于所述线轴的导线，所述第一支撑板与所述第二支撑板分别具有数个外露于各自的底面的第一接脚与第二接脚，所述第一接脚与所述第二接脚彼此呈交错地排列，减少所述导线固定在所述接脚的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 封装 模块 | ||
【主权项】：
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