[发明专利]碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面镀层工艺无效
申请号: | 201310447367.3 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103498156A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 李元朴;李忠宝 | 申请(专利权)人: | 成都四威高科技产业园有限公司 |
主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02;C23C18/32;C23C18/24;C23C18/30 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 钱成岑;詹永斌 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面镀层工艺,所述工艺包含溶剂除油、化学除油、粗化、活化、化学镀镍、去膜、镀镍层表面活化、后续电镀等步骤。本发明通过各步骤的工艺参数的优化组合成功解决了现有镀层材料中,碳化硅铝基底与镀层结合不良,在使用过程中易产生表面鼓泡、开裂和镀层脱落等现象的问题。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 表面 镀层 工艺 | ||
【主权项】:
一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面镀层工艺,其特征在于,包括以下步骤:1) 溶剂除油:利用相似相溶原理,采用有机溶剂洗去零件表面的绝大部分油污;2)化学除油:利用水基表面活性剂溶液对油脂乳化作用,将零件表面油污除去;3)粗化:按以下配比配置粗化液:体积比为600~700ml/L的硝酸、质量体积比为100~150g/L的氟化氢铵、体积比为300~400ml/L的水,混匀,将零件浸入上述溶液中,轻轻晃动,在温度:15~30℃下粗化2~6min,粗化后迅速把零件放入流动自来水中清洗干净;4)活化:按以下配比配置活化液:质量体积比为0.2‑0.5g/L的氯化钯、体积比为2~5ml/L的盐酸,余量为水,混匀,将零件浸入上述溶液中,开启超声波辅助,在温度:25~35℃下活化时间1~3min,活化后取出零件,迅速放入去离子水中清洗干净;5)化学镀镍:采用微酸性中磷化学镀镍工艺,控制镀镍层厚度在10~15μm;6)去膜:使用表面活性剂除去镀镍层表面的有机膜;7)镀镍层表面活化:除去镍表面的氧化层;8)后续电镀:在镍层表面电镀需要的镀层。
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