[发明专利]一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法

摘要

本发明提供了一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，包括以下步骤：步骤202，设置第一标记，第一标记位于电路板内层基板的上表面，第一标记包括多个等边长的第一方格；步骤204，设置第二标记，第二标记位于电路板内层基板的下表面，并与第一标记相对应，第二标记包括多个分别与第一方格相对应的第二方格，且多个第二方格的边长依次递减，并均小于第一方格；步骤206，对电路板内层基板进行两面曝光、图形显影及蚀刻处理；步骤208，对比判断，对比第一方格与第二方格的相对位置，判断偏移方向及偏移尺寸。通过本发明提供的技术方案，可使工作人员快速地检测出电路板内层基板曝光偏移方向及偏移尺寸，提高生产效率。

主权项

一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，用于检测电路板内层基板两面曝光偏移方向及偏移尺寸，其特征在于，包括以下步骤：步骤202，设置第一标记，所述第一标记位于所述电路板内层基板的上表面，所述第一标记包括多个等边长的第一方格；步骤204，设置第二标记，所述第二标记位于所述电路板内层基板的下表面，并与所述第一标记相对应，所述第二标记包括多个分别与所述第一方格相对应的第二方格，且多个所述第二方格的边长依次递减，并均小于所述第一方格；步骤206，对所述电路板内层基板进行两面曝光、图形显影及蚀刻处理；步骤208，对比判断，对比所述第一方格与所述第二方格的相对位置，判断偏移方向及偏移尺寸。