[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，软性电路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的贴合区；提供两压合基板，均包括介电层及铜箔层，压合基板均具有与交接区对应开窗区；沿开窗区对应于交接区与贴合区交界的边缘，自介电层向铜箔层形成盲孔，部分铜箔层从盲孔露出；提供两压合胶片，均具有与交接区对应开口；堆叠并压合压合基板、压合胶片及软性电路板得到多层基板，介电层均较铜箔层靠近软性电路板，开窗区及开口均与交接区对应；将铜箔层制成导电线路层，同时去除与交接区对应铜箔层；去除与交接区对应的压合基板，露出交接区。

主权项

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一个软性电路板，所述软性电路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区；提供第一压合基板，所述第一压合基板包括第一介电层及第一铜箔层，第一压合基板具有与交接区对应的第一开窗区；在第一开窗区自第一介电层向第一铜箔层形成两排第一盲孔，其中一排第一盲孔对应于交接区与第一贴合区的交界，另一排第一盲孔对应于交接区与第二贴合区的交界，每个第一盲孔均露出部分第一铜箔层；提供第一压合胶片，所述第一压合胶片具有与交接区对应的第一开口；堆叠并压合第一压合基板、第一压合胶片、软性电路板得到多层基板，第一介电层较第一铜箔层靠近软性电路板；选择性去除部分第一铜箔层以形成第三导电线路层，同时将第一开窗区的第一铜箔层去除；以及去除第一开窗区的第一介电层，露出软性电路板的交接区。