[发明专利]密封体的制造方法、密封体制造用框状间隔件、密封体及电子设备在审
| 申请号： | 201310399728.1 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103681378A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 鸟成刚;宍户雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供密封体的制造方法，其没有所得的电子设备的性能的不佳状况等，可利用不使用模具的树脂密封实现操作性提高、减少成本。密封体的制造方法包括：准备相对于第一主面位移地搭载有至少1个电子部件的被附着体的准备工序；准备在与所述电子部件对应的位置形成有开口的框状间隔件的准备工序；以在所述开口中收容所述电子部件的方式将所述框状间隔件与所述引线框重叠的工序；第一压接工序，在将所述框状间隔件重叠的状态下，在与所述第一主面相反侧的第二主面上压接片状热固性树脂组合物；除去所述框状间隔件的工序；及第二压接工序，以将所述电子部件埋入的方式将与所述片状热固性树脂组合物同种或不同种片状热固性树脂组合物压接到所述第一主面。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 制造 方法 体制 造用框状 间隔 电子设备 | ||
【主权项】：
一种密封体的制造方法，其包括：被附着体准备工序，准备相对于第一主面位移地搭载有至少1个电子部件的被附着体；框状间隔件准备工序，准备在与所述电子部件对应的位置形成有开口的框状间隔件；以在所述开口中收容所述电子部件的方式将所述框状间隔件与所述引线框重叠的工序；第一压接工序，在将所述框状间隔件重叠的状态下，在与所述第一主面相反侧的第二主面上压接片状热固性树脂组合物；框状间隔件除去工序，除去所述框状间隔件；以及第二压接工序，以将所述电子部件埋入的方式将与所述片状热固性树脂组合物相同种类或不同种类的片状热固性树脂组合物压接到所述第一主面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
