[实用新型]半导体冰箱的多枚半导体制冷片布置结构无效
| 申请号： | 03259317.1 | 申请日： | 2003-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN2639811Y | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 金湘彧;明岗 | 申请（专利权）人： | 苏州三星电子有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/02 | 分类号： | F25D11/02;F25B21/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215004*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体冰箱的多枚半导体制冷片布置结构，包括半导体制冷片、位于所述的半导体制冷片一侧的散冷器、位于所述的半导体制冷片另一侧的散热器，所述的半导体制冷片由多枚组成，各半导体制冷片交错排列呈锯齿状。由于各半导体制冷片交错排列呈锯齿状，因此可以使半导体制冷片在一个方向上的排列空间被压缩，从而使得有更多的半导体制冷片与散热器和散冷器相接触，可在有限的空间内增大半导体制冷及制热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冰箱 制冷 布置 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体冰箱的多枚半导体制冷片布置结构，包括半导体制冷片、位于所述的半导体制冷片一侧的散冷器[2]、位于所述的半导体制冷片另一侧的散热器[3]，其特征在于：所述的半导体制冷片由多枚组成，各半导体制冷片交错排列呈锯齿状。
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