[发明专利]图像传感器及其制作方法有效
申请号: | 201310391161.3 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN103413818A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 赵立新;李文强;李杰;徐泽 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种图像传感器及其制作方法,所述图像传感器包括光电二极管;第一导电类型隔离层;第二导电类型浅掺杂区域,形成于所述第一导电类型半导体衬底的内部;第一导电类型浅掺杂区域,形成于所述第二导电类型浅掺杂区域下部;所述第二导电类型浅掺杂区域通过所述第一导电类型浅掺杂区域隔离于所述光电二极管的第二导电类型区域;传输管的栅极结构;浮置扩散区,其具有第二导电类型重掺杂。所述图像传感器通过形成与浮置扩散区接触的第二导电类型浅掺杂区域,减小浮置扩散区与光电二极管的距离,从而使光生载流子能够更加迅速地从光电二极管传输到浮置扩散区,提高了光生载流子的传输效率。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种图像传感器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:A:在第一导电类型半导体衬底内形成第二导电类型区域,从而形成光电二极管,其中,所述第二导电类型区域作为光生载流子收集区,并在所述第一导电类型半导体衬底内形成位于所述光电二极管上方的第一导电类型隔离层;B:形成第二导电类型浅掺杂区域和位于第二导电类型浅掺杂区域下部的第一导电类型浅掺杂区域;所述第二导电类型浅掺杂区域通过所述第一导电类型浅掺杂区域隔离于所述光电二极管的第二导电类型区域;C:通过沉积工艺、图形化工艺形成传输管的栅极结构,所述栅极结构位于第一导电类型半导体衬底上表面;所述栅极结构覆盖所述第二导电类型浅掺杂区的全部区域或部分区域;D:通过掺杂工艺形成具有第二导电类型重掺杂的浮置扩散区,所述浮置扩散区接触于第二导电类型浅掺杂区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的