[发明专利]一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201310387860.0 | 申请日： | 2013-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103560121A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;蒲鸿鸣;谢建友;李万霞;崔梦 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、镀银层、植球、芯片、键合线和塑封体组成。所述制作工艺的主要流程如下：晶圆减薄→划片→框架镀银层→镀银层上植球→上芯→压焊→塑封→蚀刻引线框架→成品。本发明的芯片不再需要制作特殊的图形，即可实现不同尺寸的芯片无需特殊设计也能在同一条框架上完成生产流程，节约生产成本，提高产品的生产能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 不同 尺寸 芯片 采用 优化 技术 框架 csp 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、镀银层（2）、植球（3）、芯片（4）、键合线（5）和塑封体（6）组成；所述引线框架（1）与芯片（4）通过镀银层（2）相连，键合线（5）从芯片（4）连接到引线框架（1）上，镀银层（2）上有植球（3）, 塑封体（6）包围了引线框架（1）、镀银层（2）、植球（3）、芯片（4）和键合线（5），芯片（4）、键合线（5）、植球（3）和引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道；所述引线框架（1）上有镀银层（2），镀银层（2）上有植球（3）和芯片（4），植球（3）在芯片（4）的两端，镀银层（2）、植球（3）和芯片（4）都在引线框架（1）的一侧；所述引线框架（1）上有若干段镀银层（2），每段镀银层（2）为不同长度的尺寸，对应的芯片（4）也为不同尺寸的芯片。
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