[发明专利]测试和刻蚀衬底的多功能装置以及包括其的衬底加工装置有效
申请号: | 201310364896.7 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN103904005B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 金晟换;金相洙;郑柄成;宋济铉;李泰勳;梁成元;金泰亨 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了测试和刻蚀衬底的多功能装置以及包括该多功能装置的衬底处理装置,该多功能装置可通过在同一腔体执行测试和刻蚀操作而提高空间效率和制造效率。该多功能装置包括:在一侧具有入口、另一侧具有出口的腔体,衬底通过入口被输入腔体并通过出口从腔体输出;传送单元,设置于腔体内,被配置为在从入口到出口的方向传送输入的衬底;激光刻蚀单元,设置于传送单元上方,被配置为刻蚀设置于传送单元上的衬底的一部分;以及测试单元,配置为测试设置于传送单元上的衬底。 | ||
搜索关键词: | 衬底 多功能装置 传送单元 刻蚀 腔体 测试 配置 衬底处理装置 衬底加工装置 出口 测试单元 方向传送 激光刻蚀 空间效率 输入腔体 体内 输出 制造 | ||
【主权项】:
1.测试和刻蚀衬底的多功能装置,所述多功能装置包括:腔体,在一侧具有入口,另一侧具有出口,所述衬底通过所述入口被输入腔体并通过所述出口从腔体输出;传送单元,设置于所述腔体内,被配置为在从所述入口到所述出口的方向传送输入的衬底;激光刻蚀单元,设置于所述传送单元上方,被配置为刻蚀设置于所述传送单元上的所述衬底的一部分;测试单元,配置为测试设置于所述传送单元上的所述衬底;以及上下单元,配置为使得所述测试单元上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造