[发明专利]用于制造第Ⅲ族氮化物半导体的方法有效
申请号: | 201310360807.1 | 申请日: | 2013-08-19 |
公开(公告)号: | CN103700579A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 中田尚幸 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;全万志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及用于制造第III族氮化物半导体的方法。具有c面主表面的蓝宝石的表面通过ICP干法蚀刻图案化。在氢或氮气氛中在低于700℃的温度下或者在高于800℃至1100℃的温度下对图案化的蓝宝石衬底进行热处理。通过磁控溅射在蓝宝石衬底的在200℃至低于700℃的温度下加热的图案化侧上的表面上形成AIN缓冲层。在缓冲层上,通过MOCVD将具有c面主表面的第III族氮化物半导体层形成为具有1μm至10μm的厚度。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 氮化物 半导体 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造第III族氮化物半导体的方法,其包括在蓝宝石衬底上通过溅射形成AIN缓冲层之后通过MOCVD生长所述第III族氮化物半导体,其中使用具有c面主表面和通过干法蚀刻图案化为凹形或凸形图形的表面的蓝宝石衬底;以及在低于700℃的温度下、在选自氮气氛和氢气氛中的至少一种中对所述蓝宝石衬底进行热处理之后形成所述缓冲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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